貼片元器件手工焊接的注意事項及方法介紹

時間:2019-09-17 15:40:17 分享到:

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          在SMT貼片加工行業里,電子元器件是接觸較多的材料之一,而且在加工中經常會遇到更換貼片元器件的情況。通常都會用手工焊接來完成這項工作。下面為大家介紹手工焊接貼片元器件的注意事項及方法。
 首先在更換片式元器件之前,先要準備好一把有接地線的溫度可控的電烙鐵,而且烙鐵頭的寬度要與片裝元件的金屬端面相當,溫度也必須達到攝氏320度。除此之外,備鑷子、除錫條、細低溫松香焊絲等也都是必不可少的。
 
    更換的時候,直接把烙鐵頭放在損壞元件的上表面,當元件兩邊的焊錫和下面的粘接劑熔化后,用鑷子將元件摘除。緊接著是用除錫條將線路板上的殘錫燙吸干凈,再用酒精擦去原焊盤上的粘接劑和其他污漬。
 

 PCBA加工的時候,通常只給線路板上一邊焊盤燙適量焊錫,然后用鑷子將元件放在焊盤上,為了快速加熱焊盤上的錫,需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端,但絕不能用烙鐵頭接觸元件。
     需要注意的是,只要將新換上的片狀元件一端已經被固定,就可以焊另一端了,但要多加注意加熱線路板上的焊盤,并加入適量的焊錫,使焊盤與元件端面形成一光亮弧面。焊錫的用量千萬不能太多,以免流到元件底下使焊盤短路,同樣的道理,在焊接時只能讓熔錫浸到元件的金屬端面,不能讓烙鐵頭碰到元件,進而完成整個更換過程。

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