PCB線路板常見的甩銅原因的介紹

時間:2019-10-23 15:30:14 分享到:

PCB線路板在制造過程,常會遇到一些工藝缺點,如PCB線路板的銅線掉落不良(也是常說的甩銅),影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種:


  一、PCB線路板制程要素:

  1、銅箔蝕刻過度,市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現過批量性的甩銅。

  2、PCB流程中局部發作磕碰,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,掉落銅線會有顯著的歪曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,能夠看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

  3、PCB線路規劃不合理,用厚銅箔規劃過細的線路,也會形成線路蝕刻過度而甩銅。

  二、層壓板制程原因:

  正常情況下,層壓板只需熱壓高溫段超越30min后,銅箔與半固化片就根本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損害,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,形成定位(僅針對于大板而言)或零散的銅線掉落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有反常。

  三、層壓板原材料原因:

  1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔出產時峰值就反常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,形成銅箔本身的剝離強度就不行,該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后顯著的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。

       2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在運用的某些特別功能的層壓板,如HTg板料,因樹脂系統不一樣,所運用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,必然要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用銅箔與該樹脂系統不匹配,形成板料覆金屬箔剝離強度不行,插件時也會呈現銅線掉落不良。

 

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