PCB電路板的設計要點有哪些?

時間:2019-10-12 10:44:18 分享到:

印制電路板從單層開展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高牢靠性方向開展。不斷縮小體積、削減本錢、提高功能,使得印制電路板在未來電子產品的開展過程中,仍然保持強壯的生命力。未來印制電路板生產制造技術開展趨勢是在功能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高牢靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向開展。
 



  PCB電路板的五大規劃要害點:

  1、要有合理的走向

  如輸入/輸出、溝通/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互融合。其目的是防止相互攪擾。最好的走向是按直線,但一般不易完成,最晦氣的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改進。對于是直流,小信號,低電壓PCB規劃的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

  2、選擇好接地址:接地址往往是最重要的

  小小的接地址不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應集合后再與干線地相連等等。實際中,因受各種限制很難徹底辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的,每個人都有自己的一套處理方案,如果能針對具體的電路板來解說就簡單理解。

  3、合理安置電源濾波/退耦電容

  一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需求濾波/退耦的部件而設置的,安置這些電容就應盡量接近這些元部件,離得太遠就沒有效果了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容安置的合理時,接地址的問題就顯得不那么明顯。

  4、線條線徑有要求埋孔通孔巨細適當

  有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得選用直角。地線應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地址問題有相當大的改進。焊盤或過線孔尺度太小,或焊盤尺度與鉆孔尺度合作不妥。前者對人工鉆孔晦氣,后者對數控鉆孔晦氣。簡單將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導線太細,而大面積的未布線區又沒有設置敷銅,簡單造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或徹底斷。所以,設置敷銅的效果不僅僅是增大地線面積和抗攪擾。

  5、過孔數目焊點及線密度

  有些問題在電路制造的初期是不簡單被發現的,它們往往會在后期出現出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下危險。所以,規劃中應盡量削減過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很簡單連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確認。焊點的距離太小,晦氣于人工焊接,只能以降低工效來處理焊接質量。否則將留下危險。所以,焊點的最小距離的確認應歸納考慮焊接人員的本質和工效。
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