PCB板鍍金工藝與沉金工藝的區別在哪?

時間:2019-10-12 10:51:08 分享到:

 在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環節,關于PCB線路板的工藝要求也許多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,許多客戶通常會分不清這兩種工藝的差異,下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的差異是什么?
 



  鍍金和沉金的簡介:

  鍍金:主要是經過電鍍的方式,將金粒子附著到pcb線路板上,由于鍍金附著力強,又稱為硬金,內存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。

  沉金:是經過化學氧化復原反響的辦法生成一層鍍層,金粒子結晶,附著到pcb的焊盤上,由于附著力弱,又稱為軟金。

  鍍金和沉金的差異:

  1、貼片加工中鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會呈現綠油清洗不潔凈,不簡單上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片簡單上錫。

  2、在做鍍金工藝之前通常需求先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,由于鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。

  3、鍍金與沉金工藝不同,所構成的晶體結構也不一樣,沉金較鍍金來說更簡單焊接,不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更細密,不易產成氧化。

       4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好,關于要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會呈現組裝后的黑墊現象。

 

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