如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹

時間:2019-10-12 11:43:28 分享到:

 

在PCB板子過回焊爐容易發作板彎及板翹,我們都知道,那么怎么防止PCB板子過回焊爐發作板彎及板翹,下面就為我們論述下:
       1.下降溫度對PCB板子應力的影響
       已然「溫度」是板子應力的主要來歷,所以只要下降回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發作。 不過或許會有其他副作用發作,比如說焊錫短路。
       2.采用高Tg的板材
       Tg是玻璃轉化溫度,也便是資料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度,Tg值越低的資料,表明其板子進入回焊爐后開端變軟的速度越快,并且變成柔軟橡膠態的時刻也會變長,板子的變形量當然就會越嚴峻。采用較高Tg的板材就能夠添加其接受應力變形的才能,但是相對地資料的價錢也比較高。
       3.添加電路板的厚度
       許多電子的產品為了達到更輕浮的目的,板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要堅持板子在經過回焊爐不變形,真的有點強人所難,建議假如沒有輕浮的要求,板子最好能夠使用1.6mm的厚度,能夠大大下降板彎及變形的風險。
       4.削減電路板的尺寸與削減拼板的數量
       已然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板行進,尺寸越大的電路板會由于其自身的分量,在回焊爐中洼陷變形,所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上,就能夠下降電路板自身分量所造成的洼陷變形,把拼板數量下降也是根據這個理由,也便是說過爐的時候,盡量用窄邊垂直過爐方向,能夠達到最低的洼陷變形量。
       5.使用過爐托盤治具
       假如上述辦法都很難作到,最終便是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來下降變形量了,過爐托盤能夠下降板彎板翹的原因是由于不管是熱脹仍是冷縮,都期望托盤能夠固定住電路板比及電路板的溫度低于Tg值開端從頭變硬之后,還能夠維持住園來的尺寸。
假如單層的托盤還無法下降電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來,這樣就能夠大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的,并且還得加人工來置放與收回托盤。


 
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