談影響PCB性能參數的因素有哪些?

時間:2019-10-12 11:49:59 分享到:

 PCB的性能參數與PCB的制造工藝和PCB規劃人員的規劃要求密切相關,在很多的PCB參數中,關于貼片工藝能形成影響的首要是它的幾何標準參數,首要包括整個PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面處理等方面的影響,下面靖邦科技就為咱們收拾介紹。
 



  1、平面度

  根據PCB的特點和制造工藝,咱們知道它是通過一層一層黏合壓接而成,制造過程中會有應力產生,而且焊盤層和中心的電氣隔離層的材料和厚度是不同的,因而熱膨脹系數也不同,因而在包裝和運送過程中,PCB可能會發生塑性變形彎曲(Bow)或歪曲(Twist),塑性變形的程度與PCB的厚度和面積以及它的板層規劃是否對稱等相關聯。

  PCB彎曲、歪曲的答應值為PCB長度L的0.75%,即為(L×0.75%)mm,但最大不能超過3.175 mm。

  如果平面度超過答應規劃,基準點在相機中的形狀將發生改動,例如,規范圓基準點在相機中的形狀將變成橢圓,這會導致基準點間的中心距讀數發生變化,然后會影響PCB上的元件焊盤相關于基準點的位置,因而可能會直接形成元件貼偏。另外,由于貼片加工中PCB的翹曲會導致元件鄙人壓過程中相對焊盤上的錫膏發生滑動,或者將元件底部的錫膏擠開,然后形成錫珠或導致相鄰元件橋連短路。

  2、制造公差的影響

  PCB的制造公差也會對貼裝質量產生影響,首要表現在基準點(Fiducial)的概括度和位置度誤差上,至于PCB 上的其他過失,如過孔的制造公差將直接影響的是焊接后的電氣性能,但這不歸于對貼片機的影響。

  3、表面處理

       表面處理關于貼裝的影響,首要表現在對基準點(Fiducial)的掩蓋方面,它能影響的首要是視像系統能否準 確,快速地辨認基準點。重要原則是,阻焊層不可以掩蓋基準點以及它周圍的輔佐分辯區域。

 




 
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